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● 持有土地(農地、建地)持分可。

● 持有房屋,坪數不限,屋齡不拘。

● 20歲以上皆可辦理(沒有銀行65歲以上不可辦理的限制)。

● 向銀行貸款者,或未貸款者。 ● 已經向當舖或私人借貸者(可代償)。

● 負債比過高,銀行退件,個人信用瑕疵皆可辦理。

● 免徵信,免保人(退票,卡債過高,房貸遲繳)皆可承作。 申請需備文件

● 身分證正本,印鑑證明。

● 土地,建物所有權狀(正本)。

新聞來源http://news.hexun.com/2014-06-25/166006748.html

內容來自hexun新聞

扶持政策落地 集成電路業或掀並購重組熱潮潮州鎮二胎代償

本報記者 傅嘉集成電路產業扶持規劃終於落地。6月24日,《國傢集成電路產業發展推進綱要》正式發佈。綱要提出,到2015年,集成電路產業銷售收入超過3500億元;2020年基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產業體系。分析人士指出,本次綱要提出成立國傢集成電路產業發展領導小組、設立國傢產業投資基金並提出加強安全可靠軟硬件的推廣應用,政策涵蓋廣度超過以往,從頂層設計到產業環節全覆蓋,強調產業協同發展。同時,政策提出在金融領域加大對集成電路產業的支持,這將使得行業開啟新一輪並購重組潮。有力支撐信息安全綱要指出,我國集成電路產業當前存在芯片制造企業融資難、持續創新能力薄弱、產業鏈各環節缺乏協同等突出問題。集成電路產品大量依賴進口,難以對構建國傢產業核心競爭力、保障信息安全等形成有力支撐。工信部部長苗圩表示,2013年我國集成電路進口2313億美元,多年來與石油一起位列最大的兩宗進口商品。加快發展集成電路產業,提升企業的能力和水平成為當務之急。針對現狀,綱要提出,到2015年,集成電路產業發展體制機制創新取得明顯成效,建立與產業發展規律相適應的融資平臺和政策環境。集成電路產業銷售收入超過3500億元。到2020年,基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產業體系。到2030年,集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平,一批企業進入國際第一梯隊。為保證以上目標順利實現,綱要提出要成立國傢集成電路產業發展領導小組,負責集成電路產業發展推進工作的統籌協調,強化頂層設計,整合調動各方面資源,解決重大問題。設立國傢產業投資基金,主要吸引大型企業、金融機構以及社會資金,重點支持集成電路等產業發展,促進工業轉型升級。加大金融支持力度,支持集成電路企業在境內外上市融資、發行各類債務融資工具以及依托新三板加快發展。加強安全可靠軟硬件的推廣應用,推廣使用技術先進、安全可靠的集成電路、基礎軟件及整機系統。政策力度超預期自2013年三季度以來,市場一直對該政策保持高度關註。從政策的落地情況來看,不僅在資金扶持上的預期得到兌現,在頂層設計范圍內的政策力度也超過瞭市場預期。前期業內對該政策的關註點,主要集中在資金層面和集成電路的各個子行業上。在本次綱要中,前期市場預期的產業扶持基金得到瞭兌現,設計、制造和封裝等各個產業子環節也均提及並提出瞭明確的發展目標。針對該政策對行業的影響,IHS iSuppli半導體首席分析師顧文軍向中國證券報記者表示,雖然國傢不是第一次成立集成電路領導小組,但目前中國集成電路企業已經具備瞭全球競爭力,此時成立領導小組可以更好促進行業發展,小組的成立也可以使得頂層設計貫徹得更加堅決。顧文軍同時表示,產業基金的設立使得集成電路產業和資本的結合更加緊密,將有助於企業借助資本市場並購重組做大做強,並通過國際並購獲得國際現金與技術,進入國際產業聯盟,這正是當前集成電路行業所迫切需要的。另外,加強安全可靠軟硬件的推廣,首次將集成電路產業和國傢安全緊密結合,使得集成電路產業對信息安全的重要性得到更好的認知和重視。(責任編輯:HN024)

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